Micron espera que la demanda continúe superando a la oferta durante 2027 y 2028, mientras la memoria HBM para aceleradores de inteligencia artificial consume una proporción creciente de la capacidad de fabricación.
📌 En resumen
- Micron espera que DRAM y NAND continúen limitadas por la oferta durante 2027 y 2028.
- La compañía no sabe todavía cuándo volverán a equilibrarse la oferta y la demanda.
- Más del 75 % de sus envíos previstos para 2027 ya están comprometidos.
- La transición hacia HBM4 y HBM4E aumenta el consumo de capacidad de fabricación.
- La previsión no garantiza una subida continua del precio de la RAM para consumidores.
La presión sobre el mercado de memoria no parece tener una solución inmediata. Micron espera que la demanda continúe superando a la oferta de DRAM y NAND durante 2027 y 2028, incluso aunque la industria consiga incrementar considerablemente sus envíos.
Sanjay Mehrotra, consejero delegado de Micron, aseguró durante la presentación de resultados de la compañía que las condiciones serán todavía más ajustadas en esos dos años que durante 2026.
El fabricante tampoco dispone todavía de una previsión clara sobre cuándo volverán a equilibrarse la oferta y la demanda.
Detrás de esta situación se encuentra principalmente la expansión de los centros de datos para inteligencia artificial, que necesitan grandes cantidades de memoria DRAM, HBM y almacenamiento NAND de alto rendimiento.
Micron espera una oferta limitada de DRAM y NAND hasta 2028
Micron prevé que los envíos de bits de DRAM crezcan en el entorno bajo del 20 % anual durante 2027 y 2028.
Para NAND, la compañía espera un crecimiento algo superior, situado aproximadamente en la zona media del 20 % durante ambos años.
Los envíos de bits miden la cantidad total de capacidad de memoria distribuida por la industria. No equivalen directamente al número de módulos de RAM, chips o unidades SSD comercializados.
A pesar de este crecimiento, Micron considera que la demanda aumentará todavía más rápido, por lo que ambos mercados continuarán limitados por la oferta.
Esta previsión afecta a dos categorías diferentes:
- DRAM: se utiliza en módulos de memoria RAM, servidores, tarjetas gráficas, dispositivos móviles y memoria HBM.
- NAND: se emplea principalmente en unidades SSD, almacenamiento para centros de datos y memoria flash.
Por tanto, la advertencia de Micron no se limita a la RAM de ordenadores domésticos. También afecta al almacenamiento y a componentes utilizados en servidores, móviles, automóviles y centros de datos.
La inteligencia artificial aumenta la demanda de HBM
Una parte importante de la presión procede de la memoria de alto ancho de banda o HBM, instalada junto a los aceleradores utilizados para entrenar y ejecutar modelos de inteligencia artificial.
HBM proporciona un ancho de banda muy superior al de la memoria convencional, pero su fabricación requiere procesos complejos, apilamiento de múltiples capas y una cantidad elevada de capacidad DRAM.
Micron espera que la demanda de HBM continúe creciendo más rápidamente que la de DRAM convencional durante los próximos años.
Samsung calcula que HBM podría representar cerca del 30 % de la capacidad de obleas DRAM de la industria durante 2027, frente a aproximadamente un 20 % en 2026.
Este crecimiento no significa que los fabricantes dejen de producir memoria convencional, pero sí reduce la flexibilidad disponible para responder a incrementos de demanda en otros mercados.
HBM4 y HBM4E consumirán más capacidad de producción
La transición desde HBM3E hacia HBM4 y posteriormente HBM4E incrementará la presión sobre las fábricas disponibles.
Micron se refiere a este efecto mediante el denominado trade ratio. Este indicador refleja cuánta capacidad de fabricación convencional debe utilizarse para producir una determinada cantidad de memoria HBM.
Los productos HBM necesitan más obleas, procesos de empaquetado avanzados y múltiples chips apilados. A medida que aumenta su complejidad, el fabricante puede obtener menos capacidad comercializable que si dedicara las mismas instalaciones a DRAM convencional.
La memoria HBM también genera mayores ingresos y márgenes, proporcionando a Micron, Samsung y SK Hynix un incentivo para priorizarla frente a productos menos rentables.
Esta combinación puede dejar menos margen para ampliar rápidamente la producción de RAM convencional utilizada en ordenadores y otros dispositivos.
Más del 75 % de los envíos de Micron para 2027 ya están comprometidos
La presión sobre el suministro también aparece reflejada en los acuerdos comerciales de Micron.
Según Mehrotra, más del 75 % de los envíos previstos por la compañía para 2027 ya están comprometidos entre clientes con acuerdos estratégicos de suministro y compradores que utilizan otros tipos de contratos.
La mayoría de las conversaciones actuales sobre asignación de capacidad ya se concentra en el suministro correspondiente a 2028.
Micron también ha firmado nuevos acuerdos estratégicos y ampliaciones de contratos que llegan hasta 2031. En conjunto, estos compromisos proporcionan al fabricante una mayor visibilidad sobre la demanda futura.
Los compromisos financieros asociados a los acuerdos de suministro a largo plazo han aumentado hasta aproximadamente 32.000 millones de dólares, frente a los 22.000 millones comunicados durante el trimestre anterior.
Construir nuevas fábricas requiere varios años
La industria está aumentando sus inversiones, pero construir una fábrica de semiconductores no proporciona capacidad adicional de manera inmediata.
Primero deben construirse las salas limpias, instalarse y calibrarse los equipos y comenzar la fabricación experimental. Posteriormente es necesario aumentar el volumen y mejorar el rendimiento de las obleas antes de obtener una producción comercial significativa.
Micron señala que incluso las instalaciones que empiecen a producir sus primeras obleas durante 2027 o 2028 necesitarán varios trimestres para aportar volúmenes relevantes.
La compañía está ampliando su capacidad en diferentes regiones:
- Idaho: la primera fábrica debería iniciar la producción de obleas a mediados de 2027 y la segunda a finales de 2028.
- Nueva York: la primera fábrica está prevista para comenzar a producir alrededor de 2030.
- Singapur: la nueva planta de NAND tiene previsto iniciar su producción durante la segunda mitad de 2028.
- Japón y Taiwán: Micron continúa ampliando y modernizando su capacidad de fabricación.
Además, las migraciones hacia procesos de fabricación más avanzados ya no generan aumentos de capacidad tan grandes como en generaciones anteriores.
Las menores ganancias de bits por oblea dificultan que la industria resuelva el desequilibrio únicamente mediante nuevos nodos de fabricación.
Micron registró 54.230 millones de dólares en un trimestre
La fuerte demanda y el aumento de los precios se reflejaron en los resultados del cuarto trimestre fiscal de 2026 de Micron.
La compañía obtuvo 54.230 millones de dólares de ingresos trimestrales, frente a los 41.460 millones del trimestre anterior. Esto representa un crecimiento secuencial aproximado del 31 %.
Durante el mismo trimestre del ejercicio anterior, Micron había ingresado 11.320 millones de dólares. La nueva cifra es aproximadamente 4,8 veces superior.
En el conjunto del ejercicio fiscal de 2026, los ingresos alcanzaron los 133.190 millones de dólares, frente a los 37.380 millones obtenidos durante el año anterior.
Micron espera alrededor de 61.500 millones de dólares de ingresos para su primer trimestre fiscal de 2027, con un margen bruto ajustado aproximado del 86,25 %.
Qué puede significar para el precio de la RAM y los SSD
Un mercado limitado por la oferta suele favorecer precios elevados y contratos más largos, pero las previsiones de Micron no garantizan que todos los módulos de RAM y SSD suban continuamente de precio hasta 2028.
El precio final para los consumidores también dependerá de:
- Los inventarios disponibles en fabricantes y distribuidores.
- La demanda de ordenadores, móviles y tarjetas gráficas.
- La evolución de las ventas de servidores de inteligencia artificial.
- Las decisiones de producción de Samsung y SK Hynix.
- Los tipos de cambio y los costes de distribución.
- Una posible desaceleración de las inversiones en infraestructura de IA.
También existe el riesgo de que los fabricantes amplíen demasiado la producción si la demanda de inteligencia artificial se modera. La industria de la memoria ha atravesado tradicionalmente ciclos de escasez y exceso de inventario.
La previsión de Micron representa, por tanto, el escenario actual de la compañía y no una garantía sobre los precios futuros.
La memoria se convierte en un límite para el crecimiento de la IA
Micron considera que la disponibilidad de memoria puede convertirse en una restricción más importante para la infraestructura de inteligencia artificial que otros componentes como los procesadores o la alimentación eléctrica.
Los nuevos aceleradores necesitan cantidades crecientes de HBM, mientras los servidores convencionales también incorporan más DRAM y almacenamiento NAND.
La industria aumentará sus envíos durante 2027 y 2028, pero Micron espera que ese crecimiento sea insuficiente para cubrir toda la demanda.
El resultado será un mercado con poca capacidad libre, más acuerdos de suministro a largo plazo y una mayor competencia entre centros de datos, fabricantes de dispositivos y consumidores por acceder a la producción disponible.
